地瓜机器人开源VLA模型与千寻芯片深度协同
地瓜机器人联合千寻智能推出软硬一体化解决方案，开源VLA模型Spirit v1.5搭载旭日S600芯片，实现国产AI底层架构突破，赋能智能机器人产业自主可控。...
DeepSeek V4-Pro登顶开源榜背后的中国AI协作哲学
DeepSeek V4-Pro以百万级上下文和KV cache技术突破登顶Hugging Face，与Kimi K2.6共同展现中国AI开源协同新范式。对比硅谷闭源竞争，中国AI正通过开放生态实现技术...
广汽2026科技日发布星灵架构4.0
广汽集团在2026科技日发布星灵架构4.0等五大核心技术，实现六域合一智能中枢、3nm芯片自研及全域融合控制，推动中国汽车工业从跟随向定义者转变。...
国产HBM芯片突破内存墙，带宽达819GB/s
深圳远见智存发布国产HBM3/3e高带宽存储芯片，带宽高达819GB/s，容量12GB/24GB，突破AI算力瓶颈，助力打破内存墙，提升大模型训练效率。...