引言

随着人工智能技术的快速发展，端侧AI正在从概念走向实际应用，成为新的产业风口。尤其是在物理AI领域，技术创新和商业化正在加速融合。近期，杭州联汇科技股份有限公司（简称：Om AI 联汇）完成了新一轮数亿元融资，由前海母基金领投，同时开源其最新的端侧原生细粒度感知多模态模型——VLX-Seek 1.5。这一系列动作不仅标志着资本市场对端侧物理AI的高度认可，更展现了技术落地和生态构建的巨大潜力。

端侧物理AI：从云端到场景的技术变革

什么是端侧物理AI？

端侧物理AI指的是将人工智能技术部署在本地设备（如无人机、传感器、可穿戴设备等）上进行实时感知、计算和决策，而不依赖于云端算力。这种技术的核心优势在于低延迟、高效率以及隐私保护能力。传统AI更多依赖云端强大的计算资源，而端侧AI则直接在设备上完成任务，减少数据传输的成本和风险。

Om AI 联汇作为全球物理AI领域的先锋企业，率先提出了“端侧原生”流式多模态模型的概念，通过其自研的VLX模型基座，构建了“持续感知、精准定位、行动决策”的技术闭环。这不仅是技术上的创新，更为行业提供了一个完整的解决方案框架。

VLX-Seek 1.5的技术突破

本次开源的VLX-Seek 1.5模型是Om AI联汇的最新力作，其3B参数版本在多项核心指标上超越了英伟达的LocateAnything-3B。具体来说，在无人机具身场景中，该模型的准确率提升了62.9%，目标误报率降低了74.8%。这些数据充分表明，VLX-Seek 1.5不仅在性能上具有显著优势，更能够更好地适应多样化的端侧应用场景。

此外，该模型支持原生细粒度感知和流式多模态处理，能够在复杂环境中实时做出精准判断。这种能力对于自动驾驶、智能农业、灾害监测等领域的应用尤为重要，也为物理AI的商业化落地提供了坚实的技术基础。

商业化进展：从技术到生态的闭环构建

全链路产业闭环与场景应用

Om AI联汇正在构建一个端侧AI的全链路产业闭环。基于VLX模型核心基座的“一脑多形”能力，该公司已经实现了多场景的规模化落地。例如，与联想和苹果合作推出了适配AIPC硬件的“OttoBox AI Studio”，并与头部具身智能企业合作，为各类终端设备提供感知、记忆和决策能力。

值得一提的是，Om AI联汇自研的可穿戴AI视觉中枢——Homer AI，已经在全国范围内为近十万视障用户提供服务，其平台月均AI调用量达千万次。这种技术的社会价值和商业潜力显而易见，也进一步巩固了Om AI联汇在行业中的领先地位。

资本市场的认可与支持

前海母基金此次的战略入局，不仅是对Om AI联汇技术实力的认可，更反映了资本市场对端侧物理AI长期发展的信心。与传统的云端AI相比，端侧AI的商业模式更加贴近实际场景，能够快速实现规模化应用。杭州政府产业基金和其他多方资本的协同参投，也从侧面体现了地方政府和社会资本对这一领域的高度关注。

影响与展望

推动端侧AI场景普惠化

Om AI联汇CEO赵天成表示，公司未来将继续深耕端侧原生技术创新，推动开发者生态的构建，并联动全产业链共建开放协同的物理AI生态。这种战略布局不仅有助于技术的进一步迭代，也将推动端侧AI场景的普惠化应用，为更多行业和用户提供可负担的智能解决方案。

物理AI的未来潜力

从技术角度来看，端侧物理AI的发展将进一步解锁无人机、自动驾驶、智能家居、医疗设备等领域的潜力。这种本地计算和实时决策能力，能够为更多复杂场景带来变革性的解决方案。从商业角度而言，随着技术的成熟和成本的降低，端侧AI有望成为人工智能产业新的增长点。

对中国人工智能产业而言，端侧物理AI的崛起不仅是技术创新的体现，更是产业高质量发展的重要助力。通过技术与生态的双轮驱动，中国有望在这一领域占据全球领先地位。

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