谷歌TPU一分为二：AI算力进入分工时代
谷歌将TPU芯片拆分为训练与推理专用型号，TPU 8t专注模型训练，TPU 8i优化Agent智能体实时响应，标志着AI算力从通用走向精细化分工，大幅提升效率与成本效益。...
芯擎科技龍鹰二号开启智能座舱新纪元
芯擎科技发布新一代AI座舱芯片“龍鹰二号”，算力达200 TOPS，支持多模态大模型与舱驾融合，推动汽车电子架构向中央计算平台演进。...
FlagOS实现DeepSeek-V4多芯Day0适配
智源研究院FlagOS系统完成DeepSeek-V4-Flash在八款主流AI芯片上的全量适配，突破国产AI芯片生态瓶颈，实现模型即插即用与跨芯兼容。...